Wärmeisolierung Mainboard-Fixierung Telefonreparatur Hochtemperaturbeständig Schnellspannklemme

Besonderheit: 1. Antriebsstruktur entwickelt, 360 Grad omnidirektional drehbarer Drehteller, universell 99 Prozent der Handy-Hauptplatinen. 2. Breite weniger als 54MM von Motherboard oder Chip, alles kann klemmend installiert werden. 3. Ausgestattet mit Chip-Aufbewahrungsschlitz für bequeme Wartung. 4. Synthetische Steinplatte, Wärmeisolierung und Hochtemperaturbeständigkeit, Spanentfernung, Kleber abkratzen, Zinnentfernung. 5. Kleine Größe und leicht, einfach zu tragen und zu lagern, bequem zu bedienen. Spezifikation: Zustand: 100Prozent brandneu Gegenstandsart: Handy-Mainboard-Fixierklemme Material: Legierung Farbe: Als Bilder angezeigt Für Android: 99 Prozent Universell Für IOS: Gesamte Serie Universal Menge: 1PCS Gewicht: Ca.. 425g Geeignetes Mainboard: Ca.. < 54mm2.13inch . Paketliste: 1 x Handy-Mainboard-Fixierklemme