Vakuum-Saugstift zum Aufsaugen elektronischer Bauteile und kleiner Produkte ist besonders praktisch, der Vakuum-Saugstift nutzt den atmosphärischen Druckunterschied, um Bauteile anzusaugen, ein Werkzeug, die Verwendung eines Vakuum-Saugstifts zum Aufnehmen von Bauteilen im Vergleich zur Verwendung einer Pinzette zum Aufnehmen von Bauteilen kann ein Anstoßen an die umliegenden Bauteile weitgehend vermeiden.
Merkmale:
1. Vakuum-Saugstiftspitze: Vakuum-Saugstiftspitze: Kann einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 Grad Celsius 60 Sekunden lang standhalten, kann kontinuierlich verwendet werden.
2. Einfach zu verwenden: Eingebaute kleine, leistungsstarke Vakuumpumpe, kein Anschließen von Strohhalm oder Netzkabel erforderlich, jederzeit einfach zu bedienen.
3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatische, umweltfreundliche Produktoberfläche, bewegt sich schnell und leicht.
4. Mehrere Größen verfügbar: Vakuumansaugspitzen sind in verschiedenen Größen erhältlich, um unterschiedlichen Chipgrößen gerecht zu werden.
5. Anwendung: wird im Allgemeinen in SMT und anderen Industrien verwendet, um IC-Komponenten aufzunehmen.
Spezifikation:
Zustand: 100Prozent brandneu
Gegenstandsart: Vakuum Sauger Stift
Modell: LP200
Farbe: Als Bild angezeigt
Vakuumstift ist in geraden und gekrümmten Köpfen erhältlich, er kommt standardmäßig mit drei Größen von Spitzen:
LN250: GESICHTSGRÖSSE 18" DURCHMESSER. 3,2 mm
LN260: GESICHTSGRÖSSE 14" DURCHMESSER. 6,4 mm
LN270: GESICHTSGRÖSSE 38" DURCHMESSER. 9,5 mm
Paketliste:
1 * Vakuum-Saußen Pen
3 * acuum Saugstift Tipps
Hinweis:
1. Bitte erlauben Sie leichte Fehler aufgrund manueller Messung. Danke für dein Verständnis.
2. Monitore sind nicht gleich kalibriert, die auf Fotos angezeigte Objektfarbe kann sich geringfügig vom tatsächlichen Objekt unterscheiden. Bitte nehmen Sie das Echte als Standard.
Vakuum-Saugstift-Verwendungsmethode:
Bei der Verwendung richten Sie den Saugfuß des Vakuumsaugstifts auf die Mitte des BGA-Elements, saugen Sie dann das Bauelement an und entfernen Sie es.. (Zwischen den BGAs sollte die Oberfläche des Bauelements gut gereinigt werden, da dies sonst die Saugkraft des Vakuumsaugers beeinträchtigt.)
1. Wählen Sie zuerst den Saugheber aus, der der Größe des zu entfernenden und zu installierenden ICs entspricht, und setzen Sie ihn auf die Düse des Saugstifts.
2. Nachdem der Saugstift installiert ist, platzieren Sie den Saugnapf flach auf dem IC.
3. Drücken Sie den Knopf am Saugstift, um Luft aus dem Vakuumgerät im Inneren des Stifts zu entfernen, und lassen Sie dann den Knopf los, um Vakuumsaugkraft zu erzeugen, um den IC anzuheben.
4. Platzieren Sie den Saug-IC an der zu platzierenden Position und drücken Sie den Knopf, um Luft aus dem Vakuumgerät im Stift abzusaugen, sodass der IC vom Saugnapf abfällt.
Vakuum-Saugstiftspitze: Vakuum-Saugstiftspitze: Kann einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 Grad Celsius 60 Sekunden lang standhalten, kann kontinuierlich verwendet werden.
Einfach zu verwenden: Eingebaute kleine, leistungsstarke Vakuumpumpe, kein Anschließen von Strohhalm oder Netzkabel erforderlich, jederzeit einfach zu bedienen.
Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatische, umweltfreundliche Produktoberfläche, bewegt sich schnell und leicht.
Mehrere Größen verfügbar: Vakuumansaugspitzen sind in verschiedenen Größen erhältlich, um unterschiedlichen Chipgrößen gerecht zu werden.
Anwendung: wird im Allgemeinen in SMT und anderen Industrien verwendet, um IC-Komponenten aufzunehmen.
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