4 Stück Universelle BGA Reballing Schablone für MTK MSM CPU PM Power IC Bestückung Lötznetz

Beschreibung: 100 nagelneu und hochwertig. Besonderheit: Diese Schablonen können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden, es ist einfach und schnell für den Reballing des BGA IC. Lösen Sie das Problem, wenn Computer-Wartungsingenieure bei der Verwendung von direktem Heizstahlgewebe. Langlebig im Gebrauch. Hohe Erfolgsrate beim Pflanzen von Zinn, die Lötkugeln können einmal geformt werden, wenn Sie kompetent sind. Einfach und bequem zu bedienen. Nur BGA Reballing Schablone, Zubehör-Demo im Bild ist nicht enthalten! Spezifikationen: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Material: Rostfreier Stahl Für dich: Standardgröße Farbe: Silber Für dich:19.5*9.5*0.2cm Menge: 4 STÜCK Hinweis: Kein Einzelhandelspaket. Übergang: 1 cm = 10 mm = 0,39 Zoll Bitte erlauben Sie 1-3mm Fehler aufgrund der manuellen Messung. pls stellen Sie sicher, dass es Ihnen nichts ausmacht, bevor Sie bieten. Aufgrund des Unterschieds zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht die tatsächliche Farbe des Artikels wider. Danke schön! Paket beinhaltet: 4 x BGA Reballing Schablonen Der Händler garantiert, dass seine Produkte allen geltenden Gesetzen entsprechen und nur angeboten werden, wenn sie den Richtlinien von Joom und den EU-Produktsicherheits- und Compliance-Gesetzen entsprechen.