Besonderheit:
1. Schnell beim Verzinn: Schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise in der Positionierung, die BGA-Reballing-Schablone verformt sich unter hoher Temperatur wahrscheinlich nicht.
2. Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen.
3. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung auf für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU sowie für A60?A90 Serie, A10S, A605F, A705F und mehr.
4. Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist.
5. Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, ist die Handy-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.
Spezifikation:
Gegenstandsart: Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone
Produktmaterial: Rostfreier Stahl
Abstand: 0,12 mm
Geltenden CPU: Für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU.
Anwendbares Produktmodell: Für A60A90 Serie, A10S, A605F, A705F, A920F. .
Paketliste:
1 x
Handy CPU BGA Reballing SchabloneSchnell beim Verzinnen: Schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise in der Positionierung, die BGA-Reballing-Schablone verformt sich unter hoher Temperatur wahrscheinlich nicht.
Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen.
Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung auf für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU sowie für A60?A90 Serie, A10S, A605F, A705F und mehr.
Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist.
Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, ist die Handy-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.
