Merkmale:
1. Leistungsstarke Dual-Core-Verarbeitungsleistung: Ausgestattet mit einem Dual-Core-Mikrocontroller ESP32-S3 Xtensa LX7 (bis zu 240 MHz Betriebsfrequenz) , optionale 16MB Flash / 8MB PSRAM-Speicherkombination, bietet schnelle Datenverarbeitung und Multitasking-Fähigkeit, reduziert effektiv Programmverzögerungen, unterstützt komplexe Embedded-Projektentwicklungsanforderungen.
2. Stabile Dual-Funkverbindung: Integriertes 2,4G-WLAN und Bluetooth 5 (DAS) Modul, unterstützt drahtlose Datenübertragung über große Entfernungen mit geringer Latenz und ist mit gängigen IoT-Kommunikationsprotokollen kompatibel, ermöglicht eine nahtlose Vernetzung zwischen verschiedenen Geräten, passt für verschiedene Anforderungen an Smart-Interconnection-Szenarien.
3. Langlebige und zuverlässige Platinenstruktur: Verwendet eine hochdichte FR-4-Leiterplatte als Basis, flammhemmenden Kunststoff für Schnittstellenschutzkomponenten, verfügt über eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Schlagfestigkeit, gewährleistet einen stabilen Betrieb in rauen Arbeitsumgebungen und verlängert effektiv die Lebensdauer des Entwicklungsboards.
4. Umfangreiche erweiterbare Schnittstellenkonfiguration: Vorgelötete Metall-Stiftleisten, doppelte Typ-C-Metallanschlüsse, bietet mehr als 40 programmierbare GPIO-Pins, die UART, I2C, SPI, PWM und gängige Kommunikationsprotokolle unterstützen, die beiden Anschlüsse werden jeweils für die Stromversorgung und die Datenübertragung verwendet, verbessert die Entwicklungsflexibilität erheblich, ermöglicht den direkten Anschluss an die meisten Sensoren, Displays und Peripheriegeräte ohne zusätzliches Löten.
5. Benutzerfreundliches Onboard-Peripheriegerät-Design: Ausgestattet mit integrierter RGB-Anzeige, Metall-Reset-/Boot-Tasten und einem Spannungsreglerkreis mit hoher Stabilität, unterstützt die Visualisierung des Betriebszustands, den One-Click-Firmware-Download und das Programm-Reset, bietet eine stabile Spannungsausgabe für den Kernchip, vereinfacht den Entwicklungs- und Debugging-Prozess, reduziert die zusätzlichen Kosten für Peripherieverkabelung für Entwickler.
Spezifikationen:
Kategorie: IoT-Mikrocontroller-Entwicklungsboard
Material: FR-4 Leiterplatte, flammhemmender Kunststoff, elektronische Metallkomponenten
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Anwendung: IoT-Geräte-Prototyping, Embedded-System-Entwicklung, Forschung zu Smart-Home-Produkten, Entwicklung von Wearables, STEM-Programmierunterricht, DIY-Elektronikprojekt-Erstellung
Menge : 1 Stück pro Packung
Hinweis:
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2. Bitte berücksichtigen Sie Unterschiede aufgrund manueller Messung, danke.
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