Besonderheit:
1. Anwendbare Modelle: Dieses BGA-Reballing-Rework-Netz ist für die Samsung-Serie S20, G988U, G988B, BR und andere Modelle geeignet.
2. Schnellverzinnen: Dieses Nacharbeitsnetz verfügt über eine schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit, die Kugelschablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht und ermöglicht eine präzise Positionierung.
3. Exquisite Technologie: Halbgravurvorgang auf dem Hauptkörper der Schablone mit mehreren IC-Rillen, um wirksam zu verhindern, dass kleine ICs an der Dose kleben bleiben, und um sicherzustellen, dass kleine ICs nicht an der Ecke abbrechen.
4. Werkstoff Edelstahl: Dieses Nacharbeitsnetz ist aus rostfreiem Stahl, hart und verschleißfest, verformt sich nicht leicht und hat eine lange Lebensdauer.
5. Klein und handlich: Dieses Nacharbeitsnetz ist kompakt und sehr tragbar, leicht zu transportieren und hat eine lange Lebensdauer.
Spezifikation:
Gegenstandsart: BGA-Reballing-Schablonenvorlage
Material: Rostfreier Stahl
Tonhöhe: 0,12 mm
Kompatible CPU: Für Snapdragon 865, für SM8250, für Exynos 990 CPU
Passendes Produktmodell: Für S20-Serie, für G988U, für G988B,BR, usw..
Paketliste:
1 x BGA Reballing SchablonenvorlageAnwendbare Modelle: Dieses BGA-Reballing-Rework-Netz ist für die Samsung-Serie S20, G988U, G988B, BR und andere Modelle geeignet.
Schnellverzinnen: Dieses Nacharbeitsnetz verfügt über eine schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit, die Kugelschablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht und ermöglicht eine präzise Positionierung.
Exquisite Technologie: Halbgravurvorgang auf dem Hauptkörper der Schablone mit mehreren IC-Rillen, um wirksam zu verhindern, dass kleine ICs an der Dose kleben bleiben, und um sicherzustellen, dass kleine ICs nicht an der Ecke abbrechen.
Werkstoff Edelstahl: Dieses Nacharbeitsnetz ist aus rostfreiem Stahl, hart und verschleißfest, verformt sich nicht leicht und hat eine lange Lebensdauer.
Klein und handlich: Dieses Nacharbeitsnetz ist kompakt und sehr tragbar, leicht zu transportieren und hat eine lange Lebensdauer.
