BGA Reballing Schablone Vorlage Edelstahl Tragbar Hochtemperaturbeständig Reballing Rework

Besonderheit: 1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl ist sehr nützlich für die Serie mate 40 mit für Kirin 9000 CPU. 2. [HALB-ÄTZVERFAHREN] Das Halb-Ätzverfahren wird verwendet, um mehrere IC-Schlitze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs am Zinn kleben bleiben und sichergestellt wird, dass kleine ICs die Ecken nicht brechen. 3. [EDELSTAHL] Dieses Nacharbeitungsnetz besteht aus Edelstahl, ist hart und verschleißfest und verformt sich nicht leicht, lange Lebensdauer. 4. [HOCHTEMPERATURBESTÄNDIG] Diese BGA Reballing Schablone ist sehr langlebig, da sie hitzebeständig ist und sich bei hohen Temperaturen nicht verformt. 5. [GENAUE POSITIONIERUNG] Dieses Lametta-Netz kann eine präzise Positionierung erreichen und Ihnen effektiv und schnell helfen, Ihre Handy-Reparaturarbeiten abzuschließen. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA-Reballing-Schablonenvorlage Material: Rostfreier Stahl Stahlgitterdicke: 0,12 mm Geltenden CPU: Für Kirin 9000(hi36A0) Anwendbare Produktmodelle: Für mate 40, für mate 40 Pro, für mate 40 Pro+, für mate 40 RS Paketliste: 1 x BGA-Reballing-Schablonenvorlage