BGA Reballing Schablone Edelstahl Zinnpflanzvorlage Genaue Positionierung BGA Schablone für

Besonderheit: 1. [Anwendbares Modell] Diese CPU BGA Reballing-Schablone ist geeignet für die Reparatur und Wartung von Mobiltelefonen der Samsung S8 S8+ NOTE8 Serie. 2. [Anti-Haftung] Mehrere IC-Schlitze werden durch Halbrätzverfahren auf dem Stahlkörper angeordnet, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs an Zinn haften bleiben, und kleine ICs vor Eckenausbrüchen geschützt werden. 3. [Präzise Positionierung] Die Zinnpflanzvorlage kann präzise positionieren und eine schnelle und effiziente Zinnpflanzung ermöglichen. 4. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Die Reballing-Schablone verformt sich nicht bei hoher Temperatur, Sie können sie bedenkenlos verwenden. 5. [Leicht zu tragen] Das kompakte Erscheinungsbild macht die Reball-Schablone leicht zu tragen und zu verwenden, Edelstahlmaterial sorgt für eine lange Lebensdauer. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Material: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Anwendbares Modell: Für Samsung S8 S8+ NOTE8 Serie. Paketliste: 1 x BGA Reballing Schablone[Anwendbares Modell] Diese CPU BGA Reballing Schablone ist geeignet für die Reparatur und Wartung von Mobiltelefonen der Samsung S8 S8+ NOTE8 Serie. [Anti-Haftung] Mehrere IC-Schlitze werden durch Halbrätzverfahren auf dem Stahlkörper angeordnet, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs an Zinn haften bleiben, und kleine ICs vor Eckenausbrüchen geschützt werden. [Präzise Positionierung] Die Zinnpflanzvorlage kann präzise positionieren und eine schnelle und effiziente Zinnpflanzung ermöglichen. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Die Reballing-Schablone verformt sich nicht bei hoher Temperatur, Sie können sie bedenkenlos verwenden. [Leicht zu tragen] Das kompakte Erscheinungsbild macht die Reball-Schablone leicht zu tragen und zu verwenden, Edelstahlmaterial sorgt für eine lange Lebensdauer.